EVA类热熔胶配方中各成分的种类及作用

EVA类热熔胶配方中各成分的种类及作用
EVA类热熔胶是当前应用最广、产量更大 的热熔胶之一，它对多种材料有良好的黏合性，具有良好的柔软性及耐低温性；EVA类热熔胶的性能还具有较大的可调性，其性能可以通过基础树脂的选用，通过增黏剂等辅助材料的选择，以及各组分用量的变化而加以调节。

一、基础树脂
 
EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物 ）

制备热熔胶用基础树脂，最常用的品种是VA含量为18%～33%、熔体指数在7g/10min以上的品种，当配制压敏型热熔胶时，需要选用VA含量更高的EVA，其VA含量应在40%以上。

二、增黏剂
 
增黏剂了应与EVA树脂有良好的相容性

增黏剂的加入是为了降低热熔胶的熔体强度，以改善其黏结工艺性，使涂胶时热熔胶易于润湿黏合物的表面，改善黏合强度，还可以通过增黏剂调节热熔胶的耐热温度以及露置时间等参数。露置时间是指热熔胶自涂胶时起经过一段露置，将被黏物压合并经固化后具有有效黏结性能的时间，超过这段时间，黏结性能将大大下降，甚至不能黏结。增黏剂了应与EVA树脂有良好的相容性、制得的热熔胶有良好的黏结性之外，还应当具有良好的热稳定性。

·增粘剂的常用种类·

1、松香及其衍生物——热熔胶中应用最多的一类增黏剂

①松香：松香是从松树中采集到的一种天然的树胶状物质，主要成分是松香酸，具有极性较强的羟基，其分子较小，易与EVA树脂以及热熔胶中的其他成分相容混，配制的热熔胶黏性好，但松香中含有共轭双键，易被空气中的氧气氧化，此外，共熔化温度也较低，仅70℃～80℃，因此应用上受到一定限制。

②聚合松香：它是由普通松香经催化聚合而制得的产品，其酸值较低，颜色较浅，软化点较高，耐氧化性优良，是一种比普通松香更好的增黏剂。

③氢化松香：它是由普通松香经氢化而制得的产品，其颜色较深，呈褐色，但软化点较高，79℃～85℃，脆性较低，对氧化稳定。

④松香的酯类：其中有松香甘油酸、松香季戊四醇酯等，各项性能均较好，也被普遍采用。

2、萜烯及改性萜烯

①萜烯树脂：是从松节油中制得的α-蒎烯与β-蒎烯的聚合物，萜烯树脂呈中性，其耐酸性、耐碱性、耐光性以及耐候性均好。

②萜酚树脂：它是蒎烯与酚醛缩合聚合而得到的共缩聚物，其耐氧化性、耐酸性优良。

3、石油树脂——石油裂解的副产物不饱和烯烃的聚合物

①脂肪族碳五馏分的聚合物，其熔点较低，熔体黏度较高，但其价格较为低廉。

②芳香族聚合物：主要是乙烯基甲苯、苯乙烯以及茚类的聚合物，其熔点较高，这类树脂与EVA的相容性稍逊，如采用其氢化加工的产品，EVA间的容混性及热稳定性改善。

总体上讲，石油树脂作为EVA型热熔胶的增黏剂使用时，它和热熔胶其他成分间的相容性以及增黏效果，均不如松香树脂和萜烯类增黏剂。

三、稀释剂
 
降低热熔胶熔体黏度

稀释剂也称软化剂或降黏剂，在热熔胶中，主要起降低热熔胶熔体黏度的作用，在热熔胶使用中，有减少熔体抽丝的功效。同时还具有防止胶料自黏、缩短胶料露置时间的作用。
稀释剂主要使用蜡类物质，有石蜡、微晶蜡、合成蜡等，由于蜡类物质的价格较低，因此加入适量的稀释剂，除了改善热熔胶的性能之外，不有降低成本的作用，但稀释剂的加入量如果过多，会导致热熔胶黏结力下降以及收缩增大等弊端，故稀释剂的用量一般在10%～30%范围内。

·常用的稀释剂·

①石蜡：为白色片状结构，熔点50℃～70℃，主要成分是C20～C35的正链烷烃，是各种稀释剂中价格更低 的品种。

②微晶蜡：为黄色晶状结晶体，熔点64℃～92℃，主要成分是C35～C65的异链烷烃，作为稀释剂，与石蜡相比，可以提高耐热性与耐寒性，提高热熔胶的柔软性以及黏合强度，但其价格要比石蜡高得多。

③聚乙烯蜡：聚乙烯蜡又称合成蜡，是相对分子质量1000～10000的低分子量聚乙烯，其熔点较高，在100℃～120℃之间，它具有良好的化学稳定性，黏度低，色泽白，无色、无味，与热熔胶其他成分间的相容性好，但价格较高。

四、抗氧剂
 
防止和减少热熔胶在高温下的氧化变质

抗氧剂的用量因抗氧剂的品种、热熔胶的配方及其施工条件之不同而异。例如，采用一般性能的抗氧剂264，其用量较高；采用高性能的抗氧剂1010时，配用量要低得多；又如当热熔胶采用松香作增黏剂时，抗氧剂的使用量，比采用聚合物松香时的配用量要多；辊涂施工用热熔胶，抗氧剂的配用量，比采用挤出涂布施工时要多。抗氧剂在热熔胶中的配用量，一般在0.1%～1.5%范围内。

五、其他成分
 
按照胶体的要求进行选配

①填料：填料的加入，可以提高热熔胶的耐热性，减小胶料的收缩性，而且可以通过填料的加入，控制胶料的流动性，防止自黏等。常用的填料有碳酸钙、滑石粉、黏土以及石英粉等。

②增塑剂：增塑剂的加入，可以改善胶料的熔融性能以及对被黏物表面的浸润性，改善热熔胶的低温性能，但若增塑剂的用量过大，则会降低热熔胶的黏结强度以及耐热性。